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  2018年2月,安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标,到2021年,半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模,尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。


  国家集成电路大基金第1期 1400 亿初显成效,第2期规模有望在第1期基础上继续提升,并引领社会投资近万亿投资。随着大基金二期到来,地方资本有望进一步加大投入、加速布局,整体产业仅以线性变化测算成长有望达 5-10 倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升,国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展,从设计、制造、封装到设备、材料,产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会。


  中国在全球半导体产业中的份额不断增长,并且变得越来越重要。在无晶圆厂市场,企业数目从2011年的534家增加到2016年的1362家,五年的年均复合增长率为20%。集成电路设计市场的销售额由2004年的82亿元人民币增加至2016年的1644亿元人民币,年均复合增长率达28.5%。在集成电路生产方面,中国集成电路生产企业的总销售额由2004年的181亿元人民币增加至2016年的1127亿元人民币,复合年增长率为16.5%。


  从全球晶圆代工龙头台积电的2018年业绩展望来看,半导体代工行业前景偏乐观,尽管手机、电脑等传统下游需求增速放缓,但汽车电子、物联网等领域市场需求将快速增长。从晶圆厂投资情况来看,据SEMI统计,2017-2020年是大陆晶圆厂投资高峰期,拟新建晶圆厂占全球42%,预计2018年晶圆厂设备投资支出金额在100亿美元左右,半导体上游设备板块受益明显。


  各地政府加大投资力度推动半导体产业发展,在政策的推动下,龙头企业将持续受益。A股市相关上市公司中紫光国芯(002049.SZ)、中科曙光(603019.SH)、富瀚微(300613.SZ)以及士兰微(600460.SH)等值得关注。

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